球盟会Intel、AMD、NVIDIA提醒你该换笔记本了丨时光机欢迎搭乘时光机！我们每周为大家奉上过去一周硬科技领域的动态信息。本篇为智能制造领域重要信息汇总。

　　CES是科技圈一年一度的盛会，Intel、AMD、NVIDIA交锋依然胶着，而今年的重点主要在移动端上。

　　移动处理器方面，发布共四个档位的13代酷睿移动处理器，即发烧友性能HX系列（55W）、硬核轻薄本H系列（45W）、高性能轻薄本P系列（28W）和现代轻薄本U系列（15W），最高规格款i9 13900HX达24核32线程（）

　　台式机处理器方面，推出65W/35W的13代酷睿“非K”处理器，和之前发布的K系列13代酷睿台式机芯片组成更全面的产品矩阵；（）推出商用台式机或一体机使用的35W基础功耗的13代酷睿T系列处理器（）

　　在英特尔奔腾和英特尔赛扬品牌退役之后，英特尔处理器和英特尔酷睿i3 N系列处理器将接续奔腾和赛扬的重任，用于入门级教育电脑以及主流的笔记本电脑、台式机和边缘原生应用

　　据《电脑报》分析，英特尔12代酷睿HX系列性能可用“俯瞰众生”这样夸张的字眼形容，而13代酷睿HX更疯狂了，英特尔或许通过某种形式向厂商和市场传递信息：“以后酷睿H就是主流性能处理器了，真正高性能的笔记本必须是搭载酷睿HX处理器的。”不知道竞争对手会如何应对这种情况。（ ）

　　移动处理器方面，推出旗舰级游戏本的Dragon Range锐龙7045系列（HX后缀）、高性能轻薄本和轻薄游戏本的Phoenix锐龙7040系列（HS、U后缀）、面向高端轻薄本的Rembrandt-R锐龙7035系列（HS、U后缀）、面向主流轻薄本的Barcelo-R锐龙7030系列（U后缀）、面向入门级笔记本的Mendocino锐龙7020系列（U后缀）。作为全新锐龙7040系列移动处理器的一部分，AMD还发布了锐龙AI，这是首款采用x86处理器的专用人工智能硬件，适用于特定型号（）

　　台式机处理器方面，增加三款新的锐龙X3D处理器锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D 和锐龙7 7800X3D，并继续在现有的锐龙7000系列台式机处理器阵容的基础上，推出了新锐龙9 7900、锐龙7 7700和锐龙5 7600系列处理器（AMD官网，2023.1.4）

　　需要注意的是，只有型号第三位是4的才是ZEN 4，换言之，第三位数字是几，就是Zen几。当然，这其实是按照AMD早前公开的命名方法，即第一位数字代表发布年份（7对应2023年、8对应2024年），第二位数字代表市场定位和产品级别，第三位数字代表架构，第四位数字代表级别细分，字母后缀代表功耗等级。综合来看，AMD的移动处理器新品包含了4种工艺（7/6/5/4nm）、4种CPU架构（Zen 2/Zen 3/Zen 3+/Zen 4）、3种核显架构（Vega/RDNA 2/RDNA 3），内存、USB、AI等技术特性也各不相同。（ ）

　　虽然AMD早就公开了这种命名方式，但消费者并不买账，有些人认为三代架构同时生产意味着7000系列内实际混杂着5000和6000系列的马甲CPU，有些人则声讨AMD，认为这明显会误导许多装机小白。

　　正式发布RTX 4070 Ti显卡，实际上，它就是此前被取消的RTX 4080 12GB显卡，英伟达不仅帮它换了名字，还降了价，价格从899美元降低到799美元，国内售价则是从7199降价到6499元起，即便如此，RTX 4070 Ti似乎依然没有满足用户期待（快科技，2023.1.5）

　　有了好芯片，只有做机，做更好的机才能吸引到消费者。而PC OEM没有辜负期待，一家比一家卷，联想、华硕、惠普、戴尔、外星人、雷蛇等厂商发布超过百余款的笔记本新品，除了都用上了最新款的芯片，外观也各有特色。其中最为亮眼的是联想推出的可旋转屏幕的双屏笔记本电脑ThinkBook Plus Twist，该笔记本为内外双屏，一面是OLED，一面是电子墨水屏，可以围绕中心的转轴旋转；最为轻薄的是LG发布15.6 英寸的Gram Ulstraslim笔记本，厚度仅1厘米，对比起来，最新款MacBook Air厚度则为1.13厘米。（ ）

　　看得好，才能玩得爽。而今年，Mini-LED成为应用重点，三星、华硕ROG推出新款Mini-LED显示器，华硕ROG、宏碁、微星、雷蛇、联想则在其新款笔记本中使用了Mini-LED显示。（ ）

　　亚马逊证实，新一轮将裁员超1.8万人，远超此前宣布的1万人。对于超预期的裁员，亚马逊的解释为，公司在疫情期间扩张过快导致的（CNBC，2023.1.4）

　　印度法庭驳回谷歌推翻一项垄断案的请求，并要求这家美国科技巨头缴纳1.6亿美元的巨额罚款。该处罚为印度竞争委员会(CCI)去年10月做出的决定，谷歌方面称该处罚大量“复制粘贴”欧盟委员会的处罚，且没有核查公司在印度的经营状况，因此要求撤回该决定（《金融时报》，2023.1.4）

　　谷歌正式宣布Android将支持RISC-V指令集架构，不过现在对RISC-V支持还是早期阶段，还不能支持ART球盟会官方网入口，预计2023Q1的AOSP安卓才可能会支持ART（快科技，2023.1.4）

　　高通下一代骁龙8 Gen 3将向三星和台积电采购，预估台积电将占据大部分的芯片组代工（集微网，2023.1.4）

　　立讯精密赢得苹果公司大单，将在中国生产高端iPhone机型，该公司主要竞争对手是富士康、和硕（《金融时报》，2023.1.5）

　　高通在CES 2023期间推出全球首个基于卫星的、为旗舰智能手机提供双向消息通信的解决方案Snapdragon Satellite，同时高通与铱星通信公司（Iridium）达成协议，为下一代Android旗舰智能手机提供基于卫星的连接（高通官网，2023.1.5）

　　天风国际分析师郭明錤表示，苹果AR/MR头戴设备开发进度因机构件摔落测试不及标准与软件开发工具的时程晚于预期，大量出货时间可能将自原本2023年Q2延后到2023年Q2末或Q3（IT之家，2023.1.6）

　　韩国计划向半导体和其他科技公司提供高达35%的税收减免，这将有助于韩企在2024年的纳税中节省超过3.6万亿韩元（约合28.2亿美元）（路透社， 2023.1.3）

　　国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS—100激光退火仪已研制成功，并在国内首条量子芯片生产线上投入使用（《科技日报》，2023.1.4）

　　长电科技宣布XDFOI Chiplet高密度异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装（）