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球盟会拆解之后连接器选择 - 拆机魔王:四款新智能手机内部结构曝光!

作者:小编 日期:2024-06-19 17:02:58 点击数:

  球盟会拆解之后连接器选择 - 拆机魔王:四款新智能手机内部结构曝光!拆解当天刚好遇到一个做连接器的老板在身边吐槽:“现在手机芯片集成到这样,做连接器和的都要死了。我几年前就这样说过并且抽身做别的,现在看来是正确的。”但事实上,低端的普通连接器肯定是少了,但高端

  手机出货猛增,PC出货反而下降,这让做连接器的厂商很受伤。不过,做FPC连接器的厂商则不一定。下面是几张拆机后看到的连接器的照片,触摸屏,显示屏、摄像头、以及PCB板之间的连接数要求越来越高,市场肯定越来越好。

  下面几张图是在拆解过程中,发现的不同手机内部的连接线和连接器的使用情况,除了HTC One M8之外,其他三款手机确实使用了比较少的连接线和连接器,这其中尤以P7为甚,集成度相当高,可制造性也比较强,不过由于集成度高,要是手机出问题的话,维修起来肯定价格不菲。

  图17:K920的拆机看到的连接线,机内连接线不多,使用了很多的弹簧导针,让手机内部的布局看起来相当精致。

  当拆机工程师拆开OPPO N1 mini后,发现摄像头模组跟主板之间是用一根很特别的线连接在一起的。据称这种线在笔记本电脑的屏幕与主板连接时都有用到。但事实上考虑到日常使用次数要远超笔记本电脑的开屏合屏,OPPO N1 mini旋转摄像头的连线用料应用会更耐用。

  其实,在这几款手机中,HTC One M8是使用连接线和连接器最多的一款手机,撕掉胶带和散热贴后,里面露出了许多的连接器,看起来有点杂乱无章。在拆解过程中,拆机的工程师表示球盟会网页登录入口,M8里面使用的连接器是这四款手机中质量最差的一个,会比较容易被损坏。这个应该是M8将PCB板分成了多块不得已的选择吧。

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