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手机拆机图及元件分布图

作者:小编 日期:2024-06-29 21:08:35 点击数:

  手机拆机图及元件分布图iPhone3G全面拆解报告-iPhone中文网 iPhone3G ?在2008年7月11日新西兰时间12:01iPhone 手机的拆解,即太平洋时间7月10日早5:01  刚才首发之后,我们就立刻进行了分。  3GiPhone 如果你很想和我们沟通,我们很高兴能够与你结纳。你能够经过我们网站的联系方式与我们取得联系。 安全得手 ?从包装盒上能够看出,我们获得了一款黑色3GiPhone手机。听说说白色一款已经无货,极为稀 有。这款iPhone售价在新西兰为979美元,并且无绑定合同(自然,仍是被Vodafone锁定)。 现在我们还不确定拿着这款被Vodafone锁定的iPhone手机来做什么,可是总有一些是我们 能做的。 ?包装看起来很面熟。 ?下面则是我们从包装的正面所看到的说明。 oiPhone3G大小为4.5×2.4×0.48(比一代要薄0.02),重4.7盎司。 o显示器对角线,与一代几乎相同。 盒内装有: USB充电数据线 o标准iPhone耳机 oUSB电源适配器。 这是什么?一款新西兰版电源插座,此前我们从没有获得一款这样的东西。 拆下SIM卡 iPhone3G最值得关注的特色要数与机身齐平的耳机插孔了吧,这样任何一款耳机都能够无需适配器就能够插入iPhone手机使用了,而不再仅限于苹果自己的耳机产品。不错! 开盖 ?  我们的预测: o  标有苹果表记的三星办理器——正确 o或许有GPS芯片,或许没有。如果没有 了。——不确定  GPS  芯片,那么就说明它被内置到办理器内部 很多仅带有苹果表记的芯片。有时候我们能够直接鉴别它们是什么芯片,可是大多半仍是要拆解下来之后才能够鉴别。——正确,可是这次仿佛有点欺诈之意。 拆LED显示屏幕 摇动显示屏幕 一些菜鸟告诉我等明天美国放货后,TechOnline能够告诉我们不认识的 芯片是什么.他们往常将芯片浸泡在酸性溶液内,去除其外表的陶瓷涂层,再用X-射线和其他一些独特的工具来查察芯片。 ?  现在显示器已经与其他零件分别了。 ?  对于第1台iPhone手机来说,这一步分别很重要,此处能够看到LCD和 玻璃面板似乎是独立的部分,就像iPodtouch的内部构造同样。它们 从前是被黏附在一同的,这使得替换屏幕的费用很昂贵。玻璃面板很容 易打破,因此两者现在独立起来似乎为修复iPhone3G手机提供了很大 的便利条件 ?要想从LCD上将玻璃面板拆下,我们不得不首先拆掉上面固定的6枚飞利浦#00号螺丝。 拆卸啊LCD之后,能够看到玻璃面板(包含触摸传感器和芯片)在下方。 在一代iPhone手机中,显示器是单块集成电路,可是手机内部有好多部 件都经过显示器相连结。现在显示器只和主板连结。我们希望这样能够使得iPhone3G改换零件更为容易。可是,就当前来看,我们还没有办法提供好多高质量的iPhone显示器零件。 ?看,这就是iPhone3G,你能看到3G模块吗? 原来的两个主板(逻辑主板和通讯主板)已经合二为一了。与从前一代相反,这次两块主板没有被叠加在一同,而是合二为一放置,我们猜想这样处理可能有利于保持电池更长的使用寿命。 Donotremove 噢,构造如此。 让我们试着拆解一下。 快闪,要爆炸了。 开个玩笑,别害怕,看,电池这一次没有被焊接固定。 看样子苹果或多或少听取了我们或许其他一些人的建议。 这是dock和耳机连结处。 一旦我们将手机全部拆解之后,我们将查察一下全部芯片的数量,我们很 乐意帮助你辨别这些芯片。 逻辑主板 这是我们尤为喜悦的过程。我们现在开始尽最大努力一一辨别这些芯片。 ?在图左的中央部位是IntelNORflash芯片:3050M0Y0CE5818A456。 左上角是最大的芯片:Infineon337S3394WEDGEbaseband. ?  skyworks  的功率放大器  SKY77340(PowerAmplifierModuleQuad)  在右上方:  Octopart datasheet ?  位于上部中央的芯片是SMP3i6820,Infineon( 凌):该零件鉴于X-GOLD208和X-GOLD608 变换到3G和HSDPA.  英飞凌)SM-Power3i.来自于 ,支持调制解调器和数据卡程序,  Infineon(并能够从  英飞 EDGE 下方的三个芯片是TriQuintTritiumPA-duplexers:TQM616035TQM676031 TQM666032.每一个能够不同频次的band下运行:“每一个高交融的模组都还有一个Tx输 入过滤器,一个直线型功率放大器,一个双工机和一个连结器。” NOR右侧的小芯片是:InfineonBGA736(Tri-BandHSDPALNA) ?其他,还需要进行识其他芯片有:SP836175G0822337S3394  (听说是  Infineon baseband),Marvell6475(  听说为  IFSAW  过滤器  ),338S03532Z60814(  听说是 InfineonRF  无线电收发器  ) 整个主板(EMI罩已经从右侧被拆下) 上图是该图的右上方拍摄图 拆下EMI罩需要费些力气,因此我们仍是花了点时间的 ?主板的另一半。注意左侧为标有苹果标志的ARM,下部中央为SIM卡固定装置。 重要新闻:三星存储器再一次出现在办理器上,看来三星再一次赢得了办理器上的竞争。(只管苹果也期待能够使用其他存储器) Markers:339S0036ARMEMC567DB8198900BN182F0A308257511.101ZPD8163Y,5974VCKUFBGHE0819870628P12N3 o  芯片上的三星存储器略微与一代  iPhone  使用的  K4X1G153PC  不同。 ?  SSTSST25VF040B4MbitSPI  位于  SIM  卡右侧。 ?  我们还需要识其他芯片:苹果  338S0512,  还有更多(不全)。 后盖。看来早前泄露的截图是正确的。 ?  电池,推开固定表记,能够看到是苹果  #616-0372  号电池。 ?  电池上的可循环标志被涂黑,这让人浮想联翩  ...... 我们曾经以为电池会更大些,可是这次却猜错了,可是电池上显示的号码显示电池为1150毫安,不是从前的1140毫安。对此,有没有人可提供更多信息? 最后 从左上到右下分别为:显示器玻璃,LCD,主板和EMI罩,天线和电池,后盖。 这就是全部了。我们会持续更新芯片辨别信息,所以还请你持续关注。我们还会应大家所求贴出更多图片,可是在连续等待了2个晚上之后,我们现在最需要的就是睡上一觉了。 WedliketothanksomegraciousAucklandresidentsformakingthishappen: 在这里我们想要感谢一下这些奥克兰当地居民,正是有了他们的帮助我们才得以达成这个网页的制作: GrantVirtue为我们提供了一些必要设备 OlegBoukhvalov为我们提供了一些电子专业知识并辅助拆解 AndreiSmirnov赐予我们好多辅助 ?你能够持续翻开我们网站,查察你需要的Mac和iPod拆解修复指南。 从包装开始 记得iPhone还没有上市从前,就已经有网友上传对于iPhone的拆解图片,但他们大多半都是“暴力拆解”的行为,或许就是纯真的美图秀! 本文的拆解与众不同,不光的拆的够认真,同时还清晰的展示了iPhone所用到的所有元件及其 型号,下面就是拆解过程。 这是一个8GB的型号的iPhone! ?首先,我们来大概认识一些它的基本信息: iPhone的尺寸为4.5x2.4x0.5,重4.8盎司 (0.3磅),18部iPhone的重量才相当于一个 MacBookPro。它的显示屏是3.5的,分辨率 为480×320,相当于153600象素,是一部15 MacBookPro的12%。 ?iPhone支持四种主要的无线协议,分别是: Quad-bandGSM(850,900,1800,1900 MHz)、802.11b/gWiFi、EDGE和Bluetooth 2.0+EDR.。 ?相关iPhone的一些任意信息:iPhone拥有 H.264视频解码功能;并带有一个200万象素的 数码相机,去年3月美光企业在接受setteB.IT 的独家专访时表示,该相机型号为 MT9D112D00STC(编号K15A或 MI-SOC2020)。 分开前后盖其实并不容易 iPhone的正面:它的电池已经预充了一部分电,大型触摸屏是由德国企业Balda制造的,这个触摸屏应当会比iPod上的屏幕更为耐用耐磨。 iPhone的背面:SIM卡是能够抽取的,将一个书夹插进顶部的孔中,就能够将SIM卡取出来(需 要稍大点力)。 在iPhone没有解锁从前,你不能用其余营运商 的卡,只能用ATT企业的。假如你想跨国使用,唯一的方法是用一张美国的卡,然后国际遨游。 iPhone拆开了(还真是费力):首先把黑色天线板取出来,你能够看到背部的螺丝,这些螺丝用 来固定天线以及前后盖。 分开前后盖:在完全拆开背板从前,必须断开一 根耳机插口连结线。iPhone的耳机插口是凹进到盖中的,所以如果没有适配器,大多半耳机都用不上(哪怕是匹配的1/8耳机)。苹果此举的目的在于降低猛拉耳机时狭窄金属插口上的压力,经过这一设计能够把压力转向其坚硬的塑料线插口。它有内置的麦克风,麦克风带有一个按钮, 你能够在接听电话时按下。 最后,你一直在等待的时刻终于到临了:它的电池很大,并且被焊接到了逻辑板上,同时在后边板上我们能看到SIM卡插槽和耳机插口。 电池被焊接在电路板上 ?电池被焊接在电路板上电池上有苹果的型号 “616-0290L1S1376APPC”,这是一个3.7V 的锂离子电池。你能够看到起码两根和逻辑板连 接的天线连结线。 断开这两根天线连结线。天线连结器下面有小量 的胶水,可能是为了提高可靠性。苹果在iPhone 上所体现的谨慎让人惊讶。它显然已经从iPod中 吸取了足够的教训。 松开逻辑板上的三个飞利浦#00螺丝。这三个螺丝是:螺丝起子的地点、在右上角的黑色相机下 面、逻辑板上焊接的电池连结线的左边。 取出顶部的相机。可惜,没有任何软件上的设置,只是一些简单的操作。 真实的拆卸刚才开始 真实的拆卸刚才开始取出iPhone外框架上的10个飞利浦#00螺丝 取出iPhone中框架 撬起逻辑板,能够看到下面的三个连结器,分别是扬声器、触摸感觉器和显示屏的连结线。断开 图片左边的两个连结器。 断开剩下的连结器 抬起剩下的条棒,松开基座连结器线 iPhone主板特写 逻辑板是两层的球盟会官方网入口,所以很难看到元器件。如果不毁坏逻辑板,是无法将这两层分开的,所以,也 无法告诉你里面是什么。 去掉了逻辑板和电池的iPhone 断开连结到基座连结器左侧的天线连结线 将天线片从黑色塑料片上剥开。现在你就能够看 到为什么iPhone背部下端有一个黑色的部分了。这整个地区都被天线包围。 iPhone内部芯片大揭秘 将被天线覆盖的凹状黑色塑料片取出来,里面还 有些空间——这是iPhone内部唯一开放的空间。右上部分有一块芯片,应当是触摸屏芯片。型号编号为:S6087P1、GN03325、2076A00R和1YFZASB3。 iPhone总合有16个螺丝,这和大多半iPod不 同样,iPodNano只有三个螺丝。 在进一步剖析之后,我们找到了一个能够不必完全损坏逻辑板而把它翻开的方法。 三星芯片在逻辑板左边金属罩的下面。我们这部 iPhone中三星芯片型号是K9MCGD8U5M。 ThinkSecret拆开的那部4GB型iPhone中三 星芯片型号为K9HBG08U1M。 三星存储器和一个ARM构造的办理器堆叠,听说 是XScale/MarvellPXA300系列的,元器件号 为339S0030ARM,8900B0719, NOD4BZ02,K4X1G153PC-XGC3, ECC457Q3716。这款办理器可能和SDRAM堆 叠在一同,这里的SDRAM可能是两个512MB 的芯片。该办理器可内置H.264和MP3硬件解 码功能。 ARM上面的芯片是Wolfson音频芯片,元器件号WM8758BG和73AFMN5。 ?位于ARM下面的芯片是LinearTechnology公 司的4066AUSB电源锂离子电池充电器,这一 器件也被苹果用于iPod中。 位于中间底部看起来颜色比较单一的那块芯片上印有这样的文字:MARVELL,W8686B13,702AUUP。这是Marvell的802.11b/g 18.4mm2芯片。 右上角的芯片是一块SKYworks的GSM/Edge功率放大器芯片。(SKY77340) SKYworks芯片左边的银色芯片上写着CSR 418143A06UK715FB的字样。这是一款CSR 的BlueCore4-ROMWLCSP单芯片无线电和基 带IC,用于Bluetooth2+EDR。 ?照片中被贴着白色标签的器件编号为338S0289 和8G60710。EETimes认为这是Infineon的 M1817A11。 上面有蓝点的那块芯片据称是英特尔的 WirelessFlash32MB  芯片。元器件编号为 1030W0YTQ2  、5716A673  和Z717074A  ,EE Times  还加上了  #PF38F1030W0YTQ2  。 ?  右下角的芯片编号为  338S0297G0719  。有人 认为是苹果自己生产的,但其目的何在,当前还 不清楚。 ?  左下角的芯片是  Infineon  的  PMB8876S-Gold 2多媒体引擎芯片。元器件编号为  337S3235  、 60708  和EL629058S03  。

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