iPhone 7爆芯片松脱瑕疵！过保老手机易中招据外媒消息，苹果的前代旗舰iPhone 7、7 Plus，似乎出现了一项硬件瑕疵，可能让手机内部连接音效芯片的一个软片松弛，导致手机在使用上出现各类问题。发现这项瑕疵的英国维修商并称，这项设计似乎好发于已使用一段时间、甚至过保的iPhone 7，而非刚入手不久的新品。

　　遇到此瑕疵的iPhone 7，会出现的问题包括「语音备忘录」的App图标变灰、接听电话时无法使用扩音器，或是手机可能会有偶发当机的问题。最终，或许因音效芯片是焊接在iPhone的主板，iPhone会呈现「白苹果」，无法正常开机。

　　一间伦敦的维修商并称，他们每周会收到10 ~ 15起的相同问题，解决方式则是换一枚音效芯片并将它焊上主板，需要更高阶点的技术。至于导致此问题的原因除了iPhone 7潜在的设计瑕疵，用户长时间使用后累积的撞击或些微弯曲，亦是可能原因之一。

　　上月初，iPhone 7也曾爆出通话、或使用FaceTime通信时，会有扩音键变灰，或是通信时出现杂音、对方听不到声音等问题球盟会官网。据外媒，苹果也已在一份发给授权维修商的内部资料中坦承此事，但不清楚与此次传出的音效芯片问题有无关连。

　　另外，因高通芯片瑕疵、导致某些iPhone 7可能有无法连上行动网络的问题，部份型号的iPhone 7亦在今年2月获得苹果的免费召修，但市场因iPhone 7采用Intel芯片，并没有在召修范围之内。返回搜狐，查看更多